光電電動(dòng)骨組織手術(shù)設(shè)備

型號規(guī)格：XSZ-G-2

嵌入式軟件版本：V2.0（發(fā)布版本 V2）

二、主機(jī)與動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)

控制平臺(tái)：微電腦恒速驅(qū)動(dòng)，負(fù)載降速 ≤5%，實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)速閉環(huán)顯示。

操作界面：4.3 吋真彩液晶觸摸屏 + 物理輕觸按鍵雙模式；可設(shè)定 10 組默認(rèn)程序，開機(jī)一鍵調(diào)用。

開機(jī)自檢：自動(dòng)檢測電機(jī)、手機(jī)、腳踏及機(jī)頭狀態(tài)，故障中文提示并鎖定輸出。

電氣安全：BF 型防電擊設(shè)計(jì)，急停響應(yīng)＜0.2 s，工作溫升＜40 ℃。

腳踏開關(guān)：三踏頭一踏板，IPX8 防水；可任意定義正反轉(zhuǎn)、水泵啟停、轉(zhuǎn)速記憶等功能。

接口與擴(kuò)展：USB 維護(hù)口、RS-232 外接打印/中央站，可接選裝蠕動(dòng)水泵實(shí)現(xiàn)自動(dòng)注水。

光電電動(dòng)骨組織手術(shù)設(shè)備

三、手機(jī)/機(jī)頭性能指標(biāo)

自動(dòng)識(shí)別：主機(jī)可記憶 8 把手機(jī)，插拔自動(dòng)切換默認(rèn)轉(zhuǎn)速與轉(zhuǎn)向。

高速磨鉆手機(jī)

? 最高轉(zhuǎn)速 0–50 000 r/min（無級），可選 70 000 r/min 高速微電機(jī)

? 持續(xù)輸出扭矩 ≥45 mN·m，保護(hù)扭矩 90 mN·m

? 手機(jī)外徑 ≤20 mm，線纜 2.5 m，全密封可高溫高壓消毒

開顱鉆手機(jī)

? 轉(zhuǎn)速 0–1 400 r/min，峰值功率 300 W，輸出扭矩 ≥750 mN·m

? 低噪設(shè)計(jì)，空載噪聲＜66 dB；帶自停功能，防止穿透硬膜

往復(fù)鋸手機(jī)

? 往復(fù)頻率 150 次/分，往復(fù)轉(zhuǎn)速 5 000 r/min；單向轉(zhuǎn)速 9 000 r/min

刀具材質(zhì)：整體不銹鋼，硬度＞50 HRC，刃口全磨削；ISO-E 標(biāo)準(zhǔn)快換接口，可高溫高壓消毒。

四、標(biāo)準(zhǔn)配置清單（單臺(tái)套）

控制主機(jī) 1 臺(tái)

腳踏調(diào)速開關(guān)（三踏頭）1 套

高速磨鉆手機(jī) 1 把

開顱鉆手機(jī)（含自停）1 把

往復(fù)鋸手機(jī) 1 把

鉆機(jī)頭、銑機(jī)頭、鋸機(jī)頭 各 1 支

刀具包：球形鉆頭、麻花鉆頭、銑刀、自停鉆、鋸片 共 9 件

電源線、保險(xiǎn)絲、清洗潤滑劑、消毒盒、鋁合金包裝箱 各 1

中文說明書、合格證、保修卡 1 套

五、臨床適用范圍

適用于神經(jīng)外科、脊柱外科、頜面外科、耳鼻喉科及創(chuàng)傷骨科，對骨組織進(jìn)行鉆、銑、磨、鋸、切等精細(xì)手術(shù)。

六、賣點(diǎn)與優(yōu)勢

國產(chǎn)高速動(dòng)力平臺(tái)，轉(zhuǎn)速/扭矩曲線與進(jìn)口 70 000 r/min 級別相當(dāng)，成本降低 30–40%。

全系列手機(jī)、刀具均可 134 ℃ 高溫高壓消毒，滿足層流手術(shù)室感控要求。

直排式吸引-切削通道，不易堵塞，減少術(shù)中清理次數(shù)。

4.3 吋彩屏+物理鍵雙備份，戴雙層手套亦可精準(zhǔn)操作。

提供全國聯(lián)保，主機(jī) 18 個(gè)月、手機(jī) 12 個(gè)月免費(fèi)保修；終身軟件升級